| 组成 | 熔封温度/℃ | 变形温度/℃ | 退火温度/℃ | 转变温度/℃ |
| 铅硅酸盐玻璃 钠钙硅酸盐玻璃 钠钙镁酸盐玻璃 钡硅酸盐玻璃 硼硅酸盐玻璃（钼组） 硼硅酸盐玻璃（钨组） 铝硅酸盐玻璃（低碱、无碱） |
750~900 800~1000 800~1000 800~1000 900~1100 950~1200 1000~1300 |
450~500 500~600 500~600 500~560 550~600 575~650 600~750 |
400~450 500~550 500~550 450~520 500~560 500~560 570~720 |
350~400 400~450 400~450 380~420 400~450 400~450 500~600 |
由上表数据可知：大多组成电真空玻璃的熔封温度范围为800~1200℃。如果某些电子器件因材料、工艺、器件结构等方面的原因不允许加热到这么高的温度时，就需要采用焊料玻璃。
如果被封接材料是玻璃的话，焊料玻璃的熔封温度不得高于基础玻璃的变形温度。但也不是熔封温度越低越好，因为一般规律是随着玻璃熔封温度的下降会引起膨胀系数上升和耐急冷急热性下降，从而降低了电真空器件的排气温度和器件的真空度。
焊料玻璃的熔封温度在基础玻璃的应变温度与退火温度之间最为理想，这样既不会降低电真空器件的排气温度和真空度，又能通过退火消除封接件的应力，所以当电真空玻璃为软玻璃时，焊料玻璃的熔封温度在400~450℃为宜；而用于膨胀系数很低的硬玻璃，焊料玻璃的熔封温度能控制在450~550℃是比较理想的。
曾对几个硼酸盐系统玻璃组成的焊料玻璃特性温度进行测定，结果见下表。
| 组成 | 熔封温度/℃ | 变形温度/℃ |
| PbO-B2O3 PbO-ZnO-B2O3 PbO-Al2O3-B2O3 PbO-Bi2O3-B2O3 PbO-B2O3-SiO2 ZnO-B2O3-V2O5 |
340~500 400~500 400~550 340~450 450~600 550~650 |
300~430 350~450 350~500 300~400 400~450 |
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